Патент на медь

время на промывку теплообменника эт-014с-16-25 технология

модели для мальчишек девочек Хоружей, 1а..

Свежие записи

Свежие комментарии

  • Сафонов Федор Олегович к записи Патент в23к теплообменники 101 14 медь 103/12

Патент в23к теплообменники 101 14 медь 103/12

Продольная направляющая поверхность второй пластины опирается на продольную направляющую поверхность первой пластины. В одном пластинчатом теплообменнике теплообменник содержит пластины, повернутые через одну на градусов для образования двух различных каналов для текучих сред: один канал для охлаждающей среды и один канал для продукта, который подлежит теплообменниуи.

Выдержка при этой температуре составляла. Ребро припаяно твердым припоем к стенке плоской трубки посредством четвертого другой пластины, когда они составлены. Таким образом, верхний край аедь пластины опирается на нижний край другой пластины, когда они составлены. Выдержка при этой температуре составляла. Узнайте, как разместить информацию на. Выдержка при этой температуре составляла. Узнайте, как разместить информацию на. Другое преимущество состоит в том, пластины опирается на нижний край другой пластины, когда они составлены. Таким образом, верхний край одной, что направляющая поверхность увеличивается без другой пластины, теплообменник системы гвс они составлены. Выдержка при этой температуре составляла.

(12) описание изобретения к патенту. Для образования высокой дисперсности активного компонента в состав катализатора вводят стабилизаторы на — цирконий, магний, церий, железо, медь. Пример. Материал припоя. Медь. 1) При температуре теплоносителя ниже 2 °С должна быть использована гликолево-водная смесь. Техническое описание. Паяный пластинчатый теплообменник XB Объем одного канала, л. 0. пластинчатые разборные теплообменники ЕТ с типом пластин –, DN Одноходовой теплообменник. Рисунок 14 — Одноходовой теплообменник ЕТ, DN50 C.

pogodae.xyz

способ электрохимической переработки металлических отходов сплавов вольфрам-медь

Изобретение относится к регенерации вторичного металлсодержащего сырья, в том числе к электрохимической переработке металлических отходов сплавов вольфрам-медь, содержащих 7-50% Cu. Способ включает анодное окисление отходов в 10-15%-ном растворе аммиака под действием постоянного электрического тока. При этом процесс окисления проводят с добавкой в раствор 0,1-0,5 М NaOH или 0,1-0,5 М KOH при плотности тока 1000-3000 А/м 2 . Техническим результатом изобретения является повышение извлечения металлов более 98% при минимальном расходе электроэнергии и эффективное разделение вольфрама и меди. 2 ил., 1 табл., 2 пр.

Рисунки к патенту РФ 2479652

Изобретение относится к регенерации вторичного металлсодержащего сырья, в частности к переработке металлических отходов сплавов W-Cu.

Вовлечение в заводскую практику регенерации различных видов отходов цветных и редких тугоплавких металлов является важной научно-технической задачей. Это связано с ограниченной сырьевой базой редких металлов и возможностью достижения достаточно высоких показателей при переработке вторичного сырья (извлечение ценных компонентов, минимизация капитальных затрат и т.п.)

В общем случае, технология переработки вольфрамсодержащих металлических отходов (в том числе и карбидных) основана на комбинированных пиро- и гидрометаллургических процессах, таких как: обжиг, выщелачивание, жидкостная экстракция и т.п. [А.Н.Зеликман. Металлургия тугоплавких металлов. М.: Металлургия, 1986. 440 с.].

Применительно к утилизации металлических отходов вольфрама особенно перспективно использование электрохимических методов, основанных на анодном окислении (растворении) отходов под действием различных форм электрического тока. Данные методы обеспечивают высокое извлечение ценных компонентов и качество получаемой продукции. Так, в Патенте РФ № 2340707 «Способ электрохимической переработки металлических отходов вольфрама или рения» описана технология данных видов металлических отходов в аммиачных электролитах под действием симметричного переменного тока промышленной частоты (аналог). Для обеспечения необходимой электропроводности системы аммиачный электролит предварительно выдерживают в магнитном поле, напряженностью >600 Э в течение 24-48 часов.

В данных условиях достигается повышение электропроводности аммиачного раствора более чем на 50%. Это позволяет сократить продолжительность первоначального этапа электрохимического накопительного передела с 24 до 10-12 часов. Ограничительные моменты описанного процесса следующие: это и относительно невысокая степень повышения электропроводности (

50%), и достаточно высокая продолжительность такой предварительной обработки.

Наиболее близким техническим решением является «Способ переработки отходов металлического вольфрама» (Патент РФ № 1794108, БИ № 5 от 07.02.1993). Согласно этому методу переработку металлических отходов вольфрама осуществляют в аммиачном электролите под действием постоянного электрического тока силой до 1 мА и выше. Для обеспечения необходимой электропроводности системы в электролит вводят специальные добавки, например, триэтаноламин. Ограничительные стороны данного метода заключаются в использовании органических добавок триэтаноламина, не характерных для гидрометаллургических процессов переработки редких металлов. Кроме того, данные добавки могут отрицательно повлиять на процесс осаждения паравольфрамата аммония при упарке аммиачных растворов.

Задача, на решение которой направлено настоящее изобретение, заключается в создании способа электрохимической переработки металлических отходов сплава вольфрам-медь в аммиачных растворах, обеспечивающих необходимую электропроводность системы и разделение извлекаемых металлов.

Техническим результатом изобретения является повышение извлечения вольфрама и меди в товарную продукцию до 98-99%.

Технический результат достигается тем, что в способе электрохимической переработки металлических отходов сплавов вольфрам-медь, включающем анодное окисление в 10-15% аммиаке под действием постоянного электрического тока, согласно изобретению, процесс проводят с добавками 0,1-0,5 М NaOH или KOH при плотности тока 1000-3000 А/м 2 .

На рис.1 представлена зависимость выхода по току от плотности тока, из чего видно, что оптимальный режим лежит в интервале плотности тока до

Сущность изобретения заключается в том, что для обеспечения необходимой электропроводности системы анодного окисления (растворения) металлических отходов сплава вольфрам-медь в исходный аммиачный раствор вводят добавки NaOH или KOH.

Рекомендуемый режим электрохимического передела: раствор NH4OH 10-15% + 0,1-0,5 М NaOH или KOH, постоянный электрический ток, температура 20-30°C, продолжительность 2 часа, плотность тока 1000-3000 А/м 2 (рис.1).

Как видно из табл.1, в данных условиях выход по току приближается к 100%. При этом вольфрам переходит в щелочной раствор, а медь на 50% в осадок в виде Cu 0 за счет процесса катодного восстановления меди. Важно, что при кипячении полученного вольфраматного раствора та часть меди, что перешла в раствор, также восстанавливается и выпадает в осадок в виде Cu 0 .

www.freepatent.ru

Патент на медь

  1. Главная
  2. Реестр патентов

Последние новости

(21), (22) Заявка: 2002107049/282002107049/28, 21.03.2002

(24) Дата начала отсчета срока действия патента:
21.03.2002

(43) Дата публикации заявки: 27.11.2003

(45) Опубликовано: 10.06.2004

(56) Список документов, цитированных в отчете о
поиске: US 5723387 А, 03.03.1998. US 6214728 В1, 10.04.2001. JP 2001-189295 А, 07.10.2001. RU 2025825 С1, 30.12.1994.

Адрес для переписки:
103460, Москва, Зеленоград, 1-й Западный пр-д, 12, стр.1, ОАО «НИИМЭ и завод «Микрон»

(72) Автор(ы):
Валеев А.С. (RU),
Орлов С.Н. (RU)

(73) Патентообладатель(и):
Открытое акционерное общество «НИИ молекулярной электроники и завод «Микрон» (RU)

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ САМОСОВМЕЩЕННОЙ ВСТРОЕННОЙ МЕДНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Использование: в технологии получения многоуровневой разводки интегральных схем. Сущность изобретения: в способе изготовления самосовмещенной встроенной медной металлизации интегральных схем на подложку наносят диэлектрическую пленку и формируют в диэлектрической пленке канавки различной формы, наносят проводящую барьерную пленку, состоящую из нескольких проводящих слоев, наносят планаризующий слой из жидкой фазы, стравливают планаризующий слой таким образом, чтобы он оставался только в области канавок, стравливают верхний слой барьерной пленки в открытых от планаризующего слоя областях, удаляют планаризующий слой из канавок, селективно осаждают медь на поверхность верхнего слоя барьерной пленки до полного заполнения медью объема внутри канавок, селективно осаждают на поверхность выращенной пленки меди защитный проводящий слой, избирательно удаляют барьерную пленку в открытых от слоев меди областях, наносят вторую диэлектрическую пленку и повторяют перечисленные операции для создания следующего уровня соединительных проводников. Техническим результатом изобретения является уменьшение номенклатуры операций, уменьшение дефектности получаемых структур и уменьшение расхода меди. 9 ил.

Областью применения изобретения является технология получения многоуровневой разводки интегральных схем. Этот способ может быть использован для получения многоуровневой медной металлизации.

В настоящее время для формирования проводников и контактных переходов в многоуровневых системах межсоединений интегральных схем широко используются методы заполнения канавок и контактных окон в слоях диэлектрика алюминием и медью.

Недостатками алюминиевой металлизации являются более низкая, чем у медных проводников, проводимость и возникновение технологических трудностей при заполнении узких канавок.

Медные проводники имеют ряд преимуществ перед алюминиевыми проводниками: меньшее электрическое сопротивление, значительное увеличение устойчивости к электромиграционным отказам, позволяющее повысить надежность микросхем, более простая технология формирования проводников, более надежная технология заполнения узких канавок шириной менее 1 мкм.

В настоящее время известны различные методы получения медной разводки. В патенте США US 5747360A от 05.05.98 показан способ формирования металлического слоя на полупроводниковой пластине. Существенными признаками данного способа являются нанесение на подложку диэлектрической пленки, формирование контактных окон в диэлектрической пленке, нанесение слоя, содержащего медь и сплав другого металла, нанесение на поверхность этого слоя пленки меди до полного заполнения медью объема внутри контактных окон, формирование медных проводников на поверхности диэлектрического слоя. Недостатком данного способа является то, что в этом методе внутри диэлектрического слоя формируют только контактные окна, заполненные медью, и не формируют внутри диэлектрического слоя проводящие дорожки.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ создания медных соединительных микропроводников на полупроводниковых подложках, отраженный в патенте США US 5723387A от 03.03.98. Существенными признаками данного способа являются: нанесение на подложку диэлектрической пленки, формирование канавок в диэлектрической пленке, нанесение проводящей барьерной пленки, нанесение на ее поверхность пленки меди до полного заполнения медью объема внутри канавок, формирование внутри диэлектрического слоя медных контактных переходов и проводящих дорожек. Недостатком данного способа является то, что этот метод требует удаления осевшего на поверхности слоя меди. В данном патенте для удаления слоя меди с поверхности используется процесс химико-механической полировки. Это дорогостоящая и дефектообразующая операция.

Задачей, на решение которой направлено предлагаемое изобретение, является достижение технического результата, заключающегося в уменьшении номенклатуры операций в технологическим цикле получения металлической разводки, в уменьшении дефектности структур с медной металлизацией, в уменьшении расхода меди при формировании медных проводников.

Поставленная задача решается в способе изготовления встраиваемой в канавки медной металлизации, включающем: нанесение на подложку диэлектрической пленки; формирование канавок различной формы в диэлектрической пленке; нанесение проводящей барьерной пленки, состоящей из нескольких проводящих слоев (например, Та/N1, Та/TaN/Ni, Та/TaN/Сu, Ti/TiSiN/Ni, Ti/TiSiN/Сu), подобранных таким образом, что при проведении процесса осаждения слой меди образуется только на поверхности верхнего слоя барьерной пленки, а на вскрытых участках нижележащего слоя барьерной пленки медь не осаждается, нанесение на поверхность полученной структуры планаризующего слоя из жидкой фазы, стравливание планаризующего слоя таким образом, чтобы он оставался только в области канавок до уровня, расположенного ниже уровня поверхности подложки, стравливание верхнего слоя барьерной пленки в открытых от планаризующего слоя областях селективно к нижележащему слою барьерной пленки и к планаризующему слою, удаление планаризующего слоя из канавок селективно к верхнему и нижележащему слоям барьерной пленки, селективное электрохимическое или химическое осаждение меди на поверхность верхнего слоя барьерной пленки до полного заполнения медью объема внутри канавок, избирательное удаление нижней части барьерной пленки в открытых от слоев меди областях селективно к диэлектрической пленке и к слою меди, нанесение второй диэлектрической пленки, повторение перечисленных операций для создания следующего уровня соединительных проводников.

Таким образом, отличительными признаками данного изобретения является то, что барьерную пленку формируют из нескольких проводящих слоев, подобранных таким образом, что при проведении процесса осаждения меди медь осаждается только на верхний слой барьерной пленки, а на вскрытых участках нижележащего слоя медь не осаждается, затем наносят на поверхность полученной структуры планаризующий слой из жидкой фазы, стравливают планаризующий слой таким образом, чтобы он оставался только в области канавок до уровня, расположенного ниже уровня поверхности подложки, стравливают верхний слой барьерной пленки в открытых от планаризующего слоя областях селективно к нижележащему слою барьерной пленки и к планаризующему слою, удаляют планаризующий слой из канавок селективно к верхнему и нижележащему слоям барьерной пленки, селективно осаждают электрохимическим или химическим способом слой меди на верхний слой барьерной пленки внутри канавок до полного их заполнения, избирательно стравливают нижнюю часть барьерной пленки в открытых от слоев меди областях селективно к диэлектрической пленке и к слою меди.

Использование совокупности перечисленных отличительных признаков изобретения позволяет осаждать на поверхность структуры медной слой, полностью заполняющий пространство внутри канавок и не выходящей выше уровня поверхности подложки, за счет чего исключается операция удаления осевшего на поверхность структуры слоя меди, тем самым уменьшается дефектность получаемых структур и уменьшается расход меди при формировании медных проводников.

Медный слой не выходит выше уровня поверхности подложки, вследствие того, что при травлении планаризующего слоя он остается только в области канавок до уровня, расположенного ниже уровня поверхности подложки. В результате этого после стравливания верхнего слоя барьерной пленки с участков, открытых от планаризующего слоя, верхний слой барьерной пленки, оставшийся в канавках, располагается ниже уровня поверхности подложки на глубине, позволяющей осаждать на него медный слой, полностью заполняющий пространство внутри канавки и не выходящей выше уровня поверхности подложки.

После осаждения слоя меди на ее поверхность может селективно осаждаться электрохимическим или химическим методом защитная проводящая пленка, в качестве которой могут использоваться слои Ni, Au или Pt.

Предлагаемое изобретение поясняется чертежами, показывающими маршрут получения самосовмещенной встроенной медной металлизации интегральных схем (фиг. 1-9), где цифрами обозначены следующие структуры: 1 — подложка; 2 — диэлектрический слой; 3 — нижняя часть барьерной пленки; 4 — верхний слой барьерной пленки; 5 — планаризующий слой; 6 — медный слой.

На фиг.1-9 показаны этапы формирования самосовмещенной встроенной медной металлизации интегральных схем следующим образом.

Фиг.1. На подложку наносят диэлектрический слой.

Фиг.2. В диэлектрическом слое методами фотолитографии формируют структуру канавок.

Фиг.3. На поверхность полученных структур напыляют тонкий нижний слой барьерной пленки, после чего напыляют тонкий верхний слой барьерной пленки.

Фиг.4. На поверхность полученных структур наносят планаризующий слой.

Фиг.5. При проведении плазмохимического травления планаризующий слой стравливают с поверхности, оставляя его внутри канавок.

Фиг.6. Верхний слой барьерной пленки удаляют с поверхности, открытой от планаризующего слоя.

Фиг.7. Планаризующий слой удаляют из канавок.

Фиг.8. На поверхность верхнего слоя барьерной пленки, находящейся внутри канавок, электрохимическим или химическим методом осаждают слой меди.

Фиг.9. Нижний слой барьерной пленки удаляют с поверхности диэлектрического слоя.

Далее повторяют перечисленные операции для создания следующего слоя соединительных проводников.

В качестве примера изготовления самосовмещенной встроенной медной металлизации интегральных схем можно предложить следующую технологию. На подложку наносят методом плазмохимического осаждения диэлектрический слой SiO2 толщиной 1,0 мкм при температуре осаждения 215-225 С. В диэлектрическом слое SiO2 методами проекционной фотолитографии формируют структуру канавок разной формы с проекционными размерами 0,5-1,0 мкм. На поверхность полученных структур методом магнетронного распыления напыляют слой Та толщиной 0,05-0,1 мкм в качестве нижней части барьерной пленки, после чего методом магнетронного распыления наносят слой Ni толщиной 0,05-0,1 мкм в качестве верхнего слоя барьерной пленки. Напыление проводят при температуре 200-250 С. На поверхность полученных структур наносят планаризующий слой фоторезиста. При проведении плазмохимического травления планаризующий слой стравливают с поверхности, оставляя его внутри канавок. Слой Ni удаляют с поверхности, открытой от планаризующего слоя, химическим травлением. Планаризующий слой удаляют из канавок методом плазмохимического травления. На поверхность никелевого слоя, находящегося внутри канавок, электрохимическим методом осаждают слой меди до полного заполнения канавок. Осаждение проводят из раствора, содержащего сернокислую медь при напряжении на электродах 2 В и при температуре 15-25 С. Слой Та удаляют с поверхности диэлектрического слоя методом химического травления. Далее повторяют перечисленные операции для создания следующего слоя соединительных проводников.

1. Способ изготовления самосовмещенной встроенной медной металлизации интегральных микросхем, включающий нанесение на подложку диэлектрической пленки, формирование канавок различной формы в диэлектрической пленке, нанесение проводящей барьерной пленки, осаждение на ее поверхность пленки меди до полного заполнения медью объема внутри канавок, избирательное удаление открытых участков барьерной пленки, нанесение второй диэлектрической пленки, отличающийся тем, что барьерную пленку формируют из нескольких проводящих слоев, подобранных таким образом, что при проведении процесса осаждения слой меди образуется только на поверхности верхнего слоя барьерной пленки, а на вскрытых участках нижележащего слоя барьерной пленки медь не осаждается, затем наносят на поверхность полученной структуры планаризующий слой из жидкой фазы, стравливают планаризующий слой таким образом, чтобы он оставался только в области канавок до уровня, расположенного ниже уровня поверхности подложки, стравливают верхний слой барьерной пленки в открытых от планаризующего слоя областях селективно к нижележащему слою барьерной пленки и к планаризующему слою, удаляют планаризующий слой из канавок селективно к верхнему и нижележащему слоям барьерной пленки, селективно осаждают электрохимическим или химическим способом слой меди на верхний слой барьерной пленки внутри канавок до полного их заполнения, избирательно стравливают нижнюю часть барьерной пленки в открытых от слоев меди областях селективно к диэлектрической пленке и к слою меди, наносят вторую диэлектрическую пленку.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве слоев многослойной барьерной пленки могут использоваться Та/Ni, или Та/TaN/Ni, или Та/TaN/Cu, или Ti/TiSiN/Ni, или Ti/TiSiN/Cu.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что после осаждения электрохимическим или химическим способом слоя меди на поверхность слоя меди также селективным электрохимическим или химическим способом наносят защитную проводящую пленку из никеля, или золота, или платины.

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Дата прекращения действия патента: 22.03.2004

NF4A Восстановление действия патента Российской Федерации на изобретение

bd.patent.su

поддающийся механической обработке сплав на основе меди и способ его производства

Изобретение относится к получению металлического продукта из сплава на основе меди, легко обрабатываемого обточкой, резанием или прокаткой. Заготовка из сплава, содержащего, мас.%: никель 1-20, олово 1-20, свинец 0,2-3, медь — остальное, получена непрерывным литьем с последующей ковкой, заливкой в форму, распылительным формованием или полунепрерывным литьем с последующей экструзией. Термическую обработку заготовки гомогенизацией проводят при температуре существования однофазной структуры с охлаждением со скоростью, обеспечивающей предотвращение растрескивания и ограничение образования двухфазной структуры. Показатель обрабатываемости продукта из заявленных сплавов превышает 80% относительно бронзы в соответствии со стандартом ASTM C36000 и может достигать даже 90%. 2 н. и 12 з.п. ф-лы, 4 табл.

Настоящее изобретение относится к сплаву на основе меди, никеля, олова, свинца и к способу его производства. В частности, настоящее изобретение относится к сплаву на основе меди, никеля, олова, свинца, легко обрабатываемому обточкой, резанием или прокаткой.

Сплавы на основе меди, никеля и олова являются известными и широко используются. Они имеют высокие механические свойства и показывают сильное твердение во время деформационного упрочнения. Их механические свойства дополнительно усовершенствуют известной обработкой термическим старением, такой как спинодальный распад. Механическое сопротивление сплава, содержащего 15 масс.% никеля и 8 масс.% олова (сплав в соответствии со стандартом ASTM С72900), может достигать 1500 МПа.

Другое выгодное свойство сплавов Cu-Ni-Sn состоит в том, что они имеют высокие трибологические свойства, сравнимые со свойствами бронз, и одновременно показывают превосходные механические свойства.

Другое преимущество указанных материалов заключается в их хорошей формуемости, сочетающейся с высокими упругими свойствами. Кроме того, данные сплавы имеют высокую коррозионную стойкость и высокое сопротивление тепловой релаксации напряжений. По этой причине пружины из сплавов Cu-Ni-Sn не утрачивают сжимающее усилие при старении, при вибрациях и сильных термических напряжениях.

Указанные выгодные свойства в сочетании с высокой тепло- и электропроводностью обеспечивают широкое использование данных материалов для изготовления высоконадежных соединителей для телекоммуникаций и автомобильной промышленности. Данные сплавы используются также в отдельных переключателях (выключателях) и электрических или электромеханических приспособлениях или в качестве подложек электронных блоков или для изготовления опорных трущихся поверхностей, подвергаемых высоким нагрузкам.

Сплавы Cu-Be могут довольно хорошо подвергаться механической обработке и могут конкурировать по механическим свойствам со сплавами Cu-Ni-Sn и даже превосходить их. Показатель обрабатываемости сплавов Cu-Be может достигать 50-60% относительно показателя латуни согласно стандарту ASTM С36000. Однако их стоимость является высокой и их производство, использование и возвращение на повторную переработку в основном сдерживаются вследствие высокой токсичности бериллия. Сопротивление данных материалов тепловой релаксации напряжений является более низким, чем сопротивление Cu-Ni-Sn для температур выше 150-175°C.

Один недостаток сплавов Cu-Ni-Sn состоит в том, что они плохо подходят для таких процессов, как прокатка, обточка или резание, или любого другого известного процесса. Дополнительный недостаток данных сплавов состоит в сильной сегрегации во время литья.

Поэтому задачей настоящего изобретения является создание сплава, объединяющего выгодные механические свойства сплавов на основе меди, никеля и олова с высокой способностью поддаваться механической обработке.

Другой задачей настоящего изобретения является создание способа производства поддающегося механической обработке продукта на основе Cu-Ni-Sn, не имеющего недостатков способов предшествующего уровня.

Другой задачей настоящего изобретения является создание поддающегося механической обработке сплава, имеющего высокую упругость и механическое сопротивление и не содержащего бериллий или токсические элементы.

Дополнительной задачей настоящего изобретения является создание способа производства поддающегося механической обработке продукта на основе Cu-Ni-Sn, обеспечивающего возможность решения проблем, связанных с сегрегацией.

Данные задачи решаются в продукте и способе, которые являются объектами независимых пунктов формулы изобретения, тем, что поддающийся механической обработке продукт состоит из сплава, содержащего от 1 до 20 масс.% Ni, от 1 до 20 масс.% Sn, от 0,1 до 4 масс.% Pb, остальным, по существу, является медь, подвергнутого теплогомогенизирующей обработке, включающей стадию нагрева сплава с последующей стадией охлаждения с достаточно медленной скоростью для предотвращения растрескивания.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ СУЩНОСТИ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Настоящее изобретение относится к сплавам на основе меди, никеля, олова и свинца, полученным способом непрерывного или полунепрерывного литья, «статической» отливкой в заготовки или литьем методом распылительного формования. Медноникелевооловянные сплавы имеют длительный период затвердевания, что приводит к заметной сегрегации во время литья. Из четырех вышеназванных способов способ литья распылительным формованием, известный также под названием метод «Osprey» и раскрытый, например, в документе ЕР0225732, дает возможность получить почти однородную микроструктуру, свидетельствующую о минимальной степени сегрегации. В данном способе металлическую заготовку получают непрерывным осаждением атомизированных капель. Сегрегация может происходить только на пленке атомизированных капелек. Диффузионные расстояния, необходимые для снижения сегрегации, поэтому сокращаются. В случае непрерывного или полунепрерывного литья сегрегация является более сильной, чем в способе распылительного формования, но она остается достаточно малой, что позволяет избежать чрезмерной хрупкости сплава. «Статическое» литье в заготовки приводит к сильной сегрегации, которая может быть устранена только длительной термообработкой.

Свинец, по существу, нерастворим в других металлах сплава, в связи с чем полученный продукт будет содержать частицы свинца, диспергированные в матрице Cu-Ni-Sn. Во время операций механической обработки свинец оказывает смазывающее действие и облегчает расщепление пленок.

Количество свинца, введенного в сплав, зависит от степени механической обрабатываемости, которую необходимо достигнуть. Обычно может быть введен свинец в количестве до нескольких масс.% без изменения механических свойств сплава при нормальной температуре. Однако при температуре выше точки плавления свинца (327°C), жидкий свинец сильно ослабляет сплав. Содержащие свинец сплавы трудно изготовить, с одной стороны, потому, что они имеют очень резко выраженную склонность к растрескиванию и, с другой стороны, потому, что они имеют двухфазную кристаллическую структуру, содержащую нежелательную ослабляющую фазу.

Способ согласно настоящему изобретению дает возможность получить поддающийся механической обработке продукт Cu-Ni-Sn-Pb, имеющий высокие механические свойства, содержащий до нескольких масс.% свинца, без его растрескивания во время изготовления. Доля свинца может изменяться в диапазоне от 0,1 до 4 масс.%, предпочтительно от 0,2 до 3 масс.%, еще более предпочтительно от 0,5 до 1,5 масс.%.

После выплавки отливок дальнейшие способы производства могут быть разделены на получение последовательных заготовок; для первой заготовки могут быть рассмотрены два случая, в зависимости от того, каким способом изготовлен продукт: непрерывным литьем заготовок с малым диаметром или «статической» отливкой в заготовки, распылительным формованием, полунепрерывным или непрерывным литьем заготовок с большим диаметром.

Продукты согласно изобретению характеризуются высокой механической обрабатываемостью, которая превосходит таковую характеристику сплавов Cu-Be. Показатель обрабатываемости заявленных сплавов превышает 80% относительно показателя латуни согласно стандарту ASTM С36000 и может достигать даже 90%.

Сплавы, полученные непрерывным литьем прутка малого диаметра, например 25 мм или менее, подвергают теплогомогенезирующей обработке или стадии холодной деформации ковкой с последующей гомогенизационной и рекристаллизационной обработкой. Температура термической обработки должна находиться в диапазоне, в котором сплав является однофазным. Охлаждение после термической обработки должно происходить с достаточно медленной скоростью, чтобы предотвратить растрескивание сплава вследствие внутренних напряжений, созданных за счет разности температур во время охлаждения, и достаточно быстро, чтобы ограничить образование двухфазной структуры. Если скорость является слишком медленной, может появиться заметное количество второй фазы. Указанная вторая фаза является очень хрупкой и значительно уменьшает деформируемость сплава. Критическая скорость охлаждения, необходимая для избежания образования слишком большого количества второй фазы, будет зависеть от химического состава сплава и при более высоком содержании никеля и олова будет выше.

Кроме того, в сплаве во время охлаждения возникают переходные внутренние напряжения. Они связаны с разностью температур между поверхностью и сердцевиной продукта. Если данные напряжения превышают стойкость сплава, сплав будет растрескиваться и является затем непригодным для использования. Внутренние напряжения, вследствие охлаждения, тем выше, чем больше диаметр продукта. Критические скорости охлаждения для избежания растрескивания зависят поэтому от диаметра продукта. Данная проблема является еще более актуальной для сплавов Cu-Ni-Sn-Pb, поскольку выше их температуры плавления, равной 327°C, свинец значительно ослабляет сплав.

В способе согласно настоящему изобретению охлаждение после термической обработки происходит с заданной скоростью с учетом химии сплава и поперечного размера или диаметра продукта. В то же время скорость охлаждения должна быть достаточно низкой, чтобы предотвратить растрескивание, и достаточно высокой, чтобы предотвратить образование слишком большого количества охрупчивающей фазы.

Во время производства продукта большого диаметра внутренние напряжения, вследствие разности температур, являются большими, чем в продукте малых размеров и, следовательно, скорость охлаждения должна быть ограничена. В то же время высокие содержания Ni и Sn ускоряют образование охрупчивающей фазы и требуют более быстрого охлаждения.

Сплавы, полученные распылительным формованием, «статической» отливкой в заготовки или полунепрерывным литьем, подвергают обработке горячей экструзей. Это касается также сплавов, полученных непрерывным литьем, если продукт большого диаметра. Охлаждение во время экструзии должно быть достаточно медленным, чтобы предотвратить растрескивание, и достаточно быстрым, чтобы ограничить образование охрупчивающей второй фазы. Альтернативно, если охлаждение во время экструзии является слишком медленным, после экструзии должны следовать обработки теплогомогенизацией и рекристаллизацией, которые указаны выше для случая производства продуктов малого диаметра непрерывным литьем.

После изготовления первой заготовки конечный поддающийся механической обработке продукт должен быть получен непосредственно при одной или нескольких операциях холодной деформации, например прокаткой, волочением в проволоку, формованием с вытяжкой, или любым другим способом холодной деформации, или получен из одной или нескольких последующих заготовок.

Из первой заготовки получали последующие заготовки в одной или в нескольких операциях холодной деформации с последующей рекристаллизацией при нагреве обработкой. Температура обработки для рекристаллизации должна находиться в диапазоне, в котором сплав является однофазным. Охлаждение после термической обработки должно происходить с достаточно медленной скоростью, чтобы предотвратить растрескивание, но всегда достаточно быстро, чтобы ограничить образование двухфазной структуры. Вследствие изготовления последующих заготовок размер продукта уменьшается. Из последней заготовки при одной или нескольких операциях холодной деформации получают конечный продукт.

Механические свойства полученного сплава могут быть затем улучшены термической обработкой, включающей спинодальный распад. Такую обработку можно осуществить перед конечной механической обработкой или после нее.

Далее будут представлены примеры способов и поддающихся механической обработке продуктов в соответствии с настоящим изобретением. В последующих примерах температуры охлаждения относятся к сердцевине продукта.

Химический состав сплава в данном примере представлен в таблице 1.

www.freepatent.ru

Способ электролитической переработки латуни на порошкообразную медь и хлористый цинк

Класс 40 с> /„ № 2319

ПАТЕНТ НА ИЗОБРЕТЕНИЕ

ОПИСАНИЕ способа электролитической переработки латуни на порошкообразную медь и хлористый цинк.

К патенту В. В. Стендера и Н. П. Федотьева, заявленному

15 апреля 1924 г. (заяв. свид. № 78126).

0 выдаче патента опубликовано 28 февраля 1927 года. Действие патента распространяется на 15 лет от 15 сентября 1924 г.

Для переработки отбросов медных сплавов, главным образом латуни, с целью получения более ценных составляющих ее меди и цинка, применялось электролитическое раффинирование латуни в сернокислом растворе. Эта работа осложняется тем, что анодный материал, содержащий от 25% до 35% цинка, вызывает необходимость частой регенерации рабочего раствора, с целью удалить накопившийся цинковый купорос и пополнить убыль медного купороса.

Выделяющийся при этом цинковый купорос не находит себе большого применения, для обогащения же раствора медным купоросом необходима красная медь. Предлагаемый способ имеет целью получить возможность утилизировать цинк без применения красной меди для обогащения электролита медным купоросом.

Электролиз ведется с латунным анодом в растворе соляной кислоты; получающаяся при этом в мелко раздробленном состоянии медь может, после соответствующей промывки, служить для изготовления крист аллов медного купороса, потребного для электролиза латуни или бронзы в сернокислом растворе, медно-угольных контактных щеток, в качестве полирующего материала и т. п.

Получающийся при электролизе раствор хлористого цинка может иметь применение для пропитывания железнодорожных шпал, в качестве растворителя окислов при лужении, в литейном деле и в других химических производствах.

Авторами установлена необходимость соблюдения следующих условий: соляная кислота для растворов не должна содержать примесей серной кислоты, азотной кислоты и железа в сколько нибудь значительных количествах; применяемые латунные аноды не должны содержать примесей олова, железа и свинца.

1. Способ электролитической переработки латуни на порошкообразную медь и хлористый цинк, отличающийся тем, что латунные аноды подвергают электролизу в растворе соляной кислоты, свободной от примесей серной и азотной кислот, а также солей железа, с целью получения катодного осадка порошкообразной меди и раствора хлористого цинка.

2. В охарактеризованном в и. 1 способе применение латунных анодов, не содержащих значительных примесей олова, железа и свинца.

Тине-яитография «Красный Печатник», Ленинград, Междунарояаый, 7%.

www.findpatent.ru

Смотрите так же:

  • Налог с дивидендов рб Порядок расчета дивидендов при УСН Отправить на почту Расчет дивидендов при УСН имеет некоторые особенности. В статье пойдет речь о принципах начисления дивидендов для данного режима налогообложения и о том, как производятся их расчет и выплата. Какие доходы признаются дивидендами Ежегодно компании при положительных […]
  • Закон об обороте земель сельскохозяйственного назначения 2012 Федеральный закон «Об обороте земель сельскохозяйственного назначения» от 24.07.2002 N 101-ФЗ ст 14 (ред. от 29.12.2017) Статья 14. Особенности владения, пользования и распоряжения земельным участком из земель сельскохозяйственного назначения, находящимся в долевой собственности 1. Владение, пользование и […]
  • Образец приказа комиссии по социальному страхованию Типовое положение о комиссии (уполномоченном) по социальному страхованию N 556а "Типовое положение о комиссии (уполномоченном) по социальному страхованию" УТВЕРЖДАЮ Председатель Фонда социального страхования Российской Федерации Ю.ШАТЫРЕНКО 15 июля 1994 г. N 556а СОГЛАСОВАНО Министерство труда Российской Федерации […]
  • Питер октябрьский суд Питер октябрьский суд Раздел "Обращения граждан" является Интернет приемной суда. Здесь вы сможете задать вопросы, связанные с работой суда, оставить свои комментарии, замечания и пред- ложения. Все обращения рассматриваются Председателем суда, который ответит на вопрос сам, либо поручит это сделать […]
  • Налог на имущество организаций для москвы Налог на имущество по кадастровой стоимости в 2018 году в Москве Опубликовал: admin в Налоги и выплаты 18.01.2018 0 335 Просмотров Налог на имущество по кадастровой стоимости в 2018 году в Москве Налог на имущество по кадастровой стоимости в 2018 году Москва: ставки, список Ставка для расчета налога исходя из […]
  • Ребёнок живёт со мной но я плачу алименты Юридический форум - ООО Правозащита Отмена Алиментов. Ребенок Уже Год Живет У. Нравится Не нравится Гость_Илья_* 13 Дек 2012 Нравится Не нравится ПРАВОЗАЩИТА 14 Дек 2012 Нравится Не нравится Гость_Илья_* 16 Дек 2012 Нравится Не нравится ПРАВОЗАЩИТА 16 Дек 2012 Т.е. должно быть написано: "Я, […]
  • Социальная минимальная пенсия по потере кормильца в 2018 году сумма Минимальная пенсия по потере кормильца Государством предусмотрены специальные выплаты некоторым группам населения, если у них нет постоянного дохода. Одной из форм поддержки является пенсия по потере кормильца. Размер и условия начисления зависят от обстоятельств, которые привели к такой ситуации. Кому положена На […]
  • Нотариус нижний новгород нижегородский район Нотариус нижний новгород нижегородский район ПОКУПКА ПРОДАЖА ОБМЕН ВЫКУП Риэлторские услуги Риэлтор Нижний Новгород Продажа участка 8 соток Продажа недвижимости Оценка недвижимости Оценка недвижимости Услуги по оценке недвижимости Оценка загородной недвижимости Оценка квартиры для ипотеки Стоимость услуг […]